2020年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)全景圖譜

來源：物聯(lián)網(wǎng)智庫時(shí)間：2020-01-10 15:41:14 作者：

　　近日，物聯(lián)網(wǎng)智庫正式發(fā)布《中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)全景圖譜報(bào)告2020》（以下簡(jiǎn)稱“報(bào)告”），據(jù)悉，這是物聯(lián)網(wǎng)智庫連續(xù)第4年推出物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)全景圖譜。該報(bào)告結(jié)合上一版本的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圖譜，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)核心企業(yè)和機(jī)構(gòu)繼續(xù)進(jìn)行調(diào)研，對(duì)原有圖譜中細(xì)分內(nèi)容進(jìn)行更新，希望業(yè)界能夠“一張圖了解物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)全貌”。

　　報(bào)告指出，“下沉”和“擴(kuò)展”是今年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的主流方向，同時(shí)也是未來整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)。同時(shí)。對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)整體而言，需要處理各種不同類型的海梁的數(shù)據(jù)，進(jìn)而催生了不同的芯片需求，5G芯片、AI芯片、量子芯片等成了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　以下為報(bào)告節(jié)選：（點(diǎn)此下載完整報(bào)告）