反制開始！我國(guó)擬禁止/限制出口這些芯片技術(shù)
來(lái)源：數(shù)據(jù)觀綜合 時(shí)間：2023-01-30 17:15:32 作者：蒲蒲
1月28日，據(jù)商務(wù)部網(wǎng)站消息，我國(guó)商務(wù)部會(huì)同科技部等部門關(guān)于《中國(guó)禁止出口限制出口技術(shù)目錄》修訂公開征求意見的意見反饋正式截止。
本次修訂擬刪除技術(shù)條目32項(xiàng)，修改36項(xiàng)，新增7項(xiàng)，修訂后《目錄》共139項(xiàng)，包括禁止出口技術(shù)24項(xiàng)，限制出口技術(shù)115項(xiàng)。與2020年版本相比，此次修訂進(jìn)行了較大幅度刪減，細(xì)化部分技術(shù)條目控制要點(diǎn)，為加強(qiáng)國(guó)際技術(shù)合作創(chuàng)造積極條件。
其中，既有中華民族源遠(yuǎn)流長(zhǎng)的科技發(fā)明，如造紙、焰火爆竹、中醫(yī)、中藥材、書畫墨&八寶印泥、中國(guó)傳統(tǒng)建筑等相關(guān)生產(chǎn)制造技術(shù)，又不乏集成電路制造、互聯(lián)網(wǎng)/信息、光伏/新能源、激光雷達(dá)系統(tǒng)、生物醫(yī)藥等前沿科學(xué)技術(shù)。
根據(jù)征求公眾意見版，禁止出口部分?jǐn)M涉及集成電路、稀土、無(wú)機(jī)非金屬材料、航天器、機(jī)器人、地圖制圖、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)、空間數(shù)據(jù)傳輸、衛(wèi)星應(yīng)用、細(xì)胞克隆與基因編輯、大地測(cè)量等技術(shù)。
與芯片半導(dǎo)體相關(guān)的限制出口部分，涉及光伏硅片制備技術(shù)、電子器件制造技術(shù)、半導(dǎo)體器件制造技術(shù)、傳感器制造技術(shù)等。
限制出口部分中，有多條控制要點(diǎn)涉及人工智能相關(guān)技術(shù)。此次修訂明確了中譯外翻譯技術(shù)的限定范圍是機(jī)器翻譯系統(tǒng)得分>4.5分，并將語(yǔ)音識(shí)別、語(yǔ)音合成、人工智能交互界面、智能閱卷等技術(shù)的限定范疇劃定在漢語(yǔ)及少數(shù)民族語(yǔ)言。
對(duì)于基于數(shù)據(jù)分析的個(gè)性化信息推送服務(wù)技術(shù)，征求公眾意見版也做了舉例說(shuō)明，包括基于海量數(shù)據(jù)持續(xù)訓(xùn)練優(yōu)化的用戶個(gè)性化偏好學(xué)習(xí)技術(shù)、用戶個(gè)性化偏好實(shí)時(shí)感知技術(shù)、信息內(nèi)容特征建模技術(shù)、用戶偏好與信息內(nèi)容匹配分析技術(shù)、用于支撐推薦算法的大規(guī)模分布式實(shí)時(shí)計(jì)算技術(shù)等。
此次修訂新增的7項(xiàng)條目，包括光伏硅片制備技術(shù)、激光雷達(dá)系統(tǒng)、用于人的細(xì)胞克隆和基因編輯技術(shù)、CRISPR基因編輯技術(shù)、合成生物學(xué)技術(shù)、農(nóng)作物雜交優(yōu)勢(shì)利用技術(shù)、散料裝卸輸送技術(shù)。
另有無(wú)人機(jī)技術(shù)、計(jì)算機(jī)硬件及外部設(shè)備制造技術(shù)、通信傳輸技術(shù)、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、信息處理技術(shù)、高性能檢測(cè)技術(shù)、聲學(xué)工程技術(shù)等36項(xiàng)技術(shù)條目的控制要點(diǎn)被細(xì)化。
美日荷達(dá)成協(xié)議，對(duì)華芯片管制
1月30日，據(jù)《環(huán)球時(shí)報(bào)》援引外媒消息稱，美國(guó)、荷蘭和日本三國(guó)的國(guó)家安全事務(wù)官員27日在白宮結(jié)束高級(jí)別談判，就限制向中國(guó)出口一些先進(jìn)的芯片制造設(shè)備達(dá)成協(xié)議，將把美國(guó)于2022年10月采取的一些出口管制措施擴(kuò)大到荷蘭阿斯麥、日本東京電子和尼康等公司。
外媒報(bào)道稱，因?yàn)槠涿舾行?，三?guó)沒有公開宣布該協(xié)議，細(xì)節(jié)也尚不清楚。知情人士也表示，目前并沒有對(duì)外公布美、荷、日達(dá)成協(xié)議的計(jì)劃。由于荷蘭和日本仍需敲定各自的最終法律安排，實(shí)際落實(shí)計(jì)劃可能需要數(shù)月時(shí)間。
針對(duì)媒體此前對(duì)美、荷、日達(dá)成協(xié)定的報(bào)道，荷蘭光刻機(jī)公司ASML在發(fā)給界面新聞的一份聲明中稱，已知悉幾國(guó)政府間就達(dá)成一項(xiàng)側(cè)重于先進(jìn)制程芯片制造技術(shù)的協(xié)議有了最新進(jìn)展，其中將包括但不限于先進(jìn)制程的光刻系統(tǒng)。
ASML表示，在協(xié)議正式生效前，仍需一定時(shí)間進(jìn)一步細(xì)化相關(guān)具體內(nèi)容并付諸立法，預(yù)計(jì)這些措施不會(huì)對(duì)2023年的業(yè)績(jī)預(yù)期產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響。ASML還將繼續(xù)與當(dāng)局溝通，告知任何擬議規(guī)則的潛在影響，以評(píng)估對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的影響。與此同時(shí)，ASML的全球業(yè)務(wù)也將繼續(xù)進(jìn)行，行業(yè)需要穩(wěn)定性和可靠性，以避免全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步動(dòng)蕩。
隨著美國(guó)升級(jí)對(duì)華半導(dǎo)體出口管制，歐洲、日本的半導(dǎo)體制造設(shè)備商受到波及，面臨諸多不確定性。荷蘭ASML、日本尼康和佳能是全球光刻機(jī)領(lǐng)域主要玩家，日本還擁有東京電子等重要設(shè)備企業(yè)。美、日、荷代表了全球半導(dǎo)體設(shè)備的主流供應(yīng)地區(qū)。
面對(duì)美國(guó)的強(qiáng)壓政策，荷蘭政府官員以及ASML高層數(shù)次表達(dá)不愿追隨美國(guó)的聲音。中國(guó)大陸是ASML第三大市場(chǎng)，后者顯然不希望失去中國(guó)市場(chǎng)。ASML CEO溫彼得（Peter Wennink）于去年12月接受采訪時(shí)表示，美國(guó)芯片制造商能夠向中國(guó)客戶銷售最先進(jìn)的芯片，而阿斯麥只能銷售較舊的芯片制造設(shè)備，這似乎有些矛盾。他還強(qiáng)調(diào)，因?yàn)椴幌蛑袊?guó)出口最新技術(shù)，ASML“已經(jīng)失去夠多了”。
1月25日，溫彼得在接受彭博社采訪時(shí)稱，美國(guó)主導(dǎo)的出口管制將最終導(dǎo)致中國(guó)發(fā)展起自己的半導(dǎo)體設(shè)備，還會(huì)阻撓效率和創(chuàng)新?！叭绻麄儫o(wú)法獲得這些機(jī)器，他們將自己開發(fā)。這需要時(shí)間，但最終他們會(huì)到達(dá)那里。你越給他們壓力，他們就越有可能加倍努力?！?/p>
對(duì)于美方的做法，中國(guó)方面多次表示堅(jiān)決反對(duì)。去年12月，中國(guó)在世貿(mào)組織（WTO）對(duì)美國(guó)對(duì)華芯片等出口管制措施提起訴訟。商務(wù)部對(duì)此曾表示：“美方近年來(lái)不斷泛化國(guó)家安全概念，濫用出口管制措施，阻礙芯片等產(chǎn)品的正常國(guó)際貿(mào)易，威脅全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定，破壞國(guó)際經(jīng)貿(mào)秩序，違反國(guó)際經(jīng)貿(mào)規(guī)則，違背基本經(jīng)濟(jì)規(guī)律，損害全球和平發(fā)展利益，是典型的貿(mào)易保護(hù)主義做法。中方在世貿(mào)組織提起訴訟，是通過(guò)法律手段解決中方關(guān)注，是捍衛(wèi)自身合法權(quán)益的必要方式。”
需求暴漲又暴跌！全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)坐上過(guò)山車
近日，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布報(bào)告稱，2022 年半導(dǎo)體行業(yè)收入為 6017 億美元，相比2021年的 5950 億美元僅增長(zhǎng)了1.1%。這與去年的25%的增長(zhǎng)率相差甚遠(yuǎn)，這也表明芯片廠商目前糟糕的窘境。
報(bào)告顯示，存儲(chǔ)市場(chǎng)是表現(xiàn)最差的細(xì)分半導(dǎo)體市場(chǎng)，與上一年相比下降了10%，而更糟糕的情況可能在2023年到來(lái)。
去年對(duì)許多芯片制造商來(lái)說(shuō)開局相當(dāng)不錯(cuò)，因?yàn)橐坏┙?jīng)濟(jì)開始擺脫疫情大流行，需求就會(huì)反彈，一些公司發(fā)現(xiàn)需要增加產(chǎn)量以滿足組件短缺。
Gartner副總裁分析師Andrew Norwood表示：“2022 年初，許多半導(dǎo)體器件短缺，導(dǎo)致交貨時(shí)間延長(zhǎng)和價(jià)格上漲，導(dǎo)致許多終端市場(chǎng)的電子設(shè)備產(chǎn)量減少。因此，OEM開始通過(guò)囤積芯片庫(kù)存來(lái)對(duì)沖短缺。”
但是隨著俄烏沖突爆發(fā)，以及通貨膨脹和高利率開始抑制支出，半導(dǎo)體公司開始看到需求蒸發(fā)，因?yàn)樵S多OEM決定在購(gòu)買新供應(yīng)之前用完庫(kù)存。
Norwood稱：“到2022年下半年，在高通脹、利率上升、能源成本上升以及中國(guó)大陸持續(xù)的COVID-19清零政策的壓力下，全球經(jīng)濟(jì)開始放緩，這影響了許多全球供應(yīng)鏈廠商。”
根據(jù) Gartner 公布的全球半導(dǎo)體公司的排名數(shù)據(jù)來(lái)看，最大的公司似乎表現(xiàn)最好。其中，前 25 家半導(dǎo)體供應(yīng)商的總收入在 2022 年增長(zhǎng)了 2.8%，占市場(chǎng)份額的 77.5%。
在全球前十大半導(dǎo)體廠商排名當(dāng)中，三星電子保持了榜首，盡管其收入實(shí)際上從 2021 年的 731.97 億美元下降 10% 至 655.85 億美元。據(jù)Gartner稱，這主要是由于DRAM和NAND需求的下降。
英特爾以 583.73 億美元的收入位居第二，但是銷售額同比大幅下滑了 19.5%，原因是消費(fèi)類 PC 市場(chǎng)的需求下降以及其核心 x86 處理器業(yè)務(wù)的激烈競(jìng)爭(zhēng)。
SK海力士以362.29億美元位居第三，但去年的降幅要小得多，為2.6%。
高通則以28.3%的增長(zhǎng)排名第四，達(dá)到347.48億美元。
排名第七的是AMD，為232.85億美元，但同比增長(zhǎng)率最高，為42.9%。
與此同時(shí)，盡管存儲(chǔ)芯片占 2022 年半導(dǎo)體銷售額的 25% 左右，但它的下滑幅度最大，比前一年的總收入下降了 10%。
Gartner 稱，到 2022 年年中，存儲(chǔ)市場(chǎng)已經(jīng)顯示出需求大幅崩潰的跡象，因?yàn)?OEM 開始耗盡他們一直持有的存儲(chǔ)庫(kù)存，以應(yīng)對(duì)更強(qiáng)勁的需求。
現(xiàn)在情況已經(jīng)惡化到大多數(shù)存儲(chǔ)公司宣布削減2023年的資本支出，一些公司削減晶圓產(chǎn)量以降低庫(kù)存水平并試圖使市場(chǎng)恢復(fù)平衡。
去年，Gartner 預(yù)測(cè) 2023 年半導(dǎo)體總體增長(zhǎng)將為負(fù)增長(zhǎng)，明年開始復(fù)蘇。
“我們已經(jīng)看到宣布的資本支出出現(xiàn)回調(diào)，因?yàn)榘雽?dǎo)體公司（尤其是存儲(chǔ)）試圖限制產(chǎn)量”，Gartner 半導(dǎo)體和電子副總裁 Richard Gordon 說(shuō)：“這將減緩新晶圓廠產(chǎn)能的增加，因?yàn)楣?yīng)商試圖將其與 2024 年開始的市場(chǎng)復(fù)蘇保持一致，并在 2025 年加速?！?/p>
與此同時(shí)，非存儲(chǔ)芯片收入在 2022 年實(shí)際上增長(zhǎng)了 5.3%，但不同細(xì)分市場(chǎng)的情況有所不同。增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的是模擬芯片，同比增長(zhǎng)了19%，緊隨其后的是分立元件，相比2021年增長(zhǎng)15%。
Gartner表示，模擬和分立器件的增長(zhǎng)是由汽車和工業(yè)終端市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求推動(dòng)的，這得益于汽車電氣化、工業(yè)自動(dòng)化和能源轉(zhuǎn)型的增長(zhǎng)趨勢(shì)。
責(zé)任編輯：藺弦弦