超900億！今年最大IPO來了

來源：數(shù)據(jù)觀綜合 時間：2023-08-07 15:39:38 作者：

　　8月7日，華虹半導體有限公司（簡稱“華虹公司”）正式登陸上交所科創(chuàng)板。此次IPO發(fā)行價52元/股，開盤漲超13%，市值一度超1000億元，截止發(fā)稿市值超940億元。

　　招股書顯示，華虹半導體的募投項目分別是華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目，以及補充流動資金。其中，華虹制造（無錫）項目擬投入125億元，項目達產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，該項目依托上海華虹宏力在車規(guī)級工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗，進一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺。

　　對此，華虹稱，公司的產(chǎn)能利用率飽和，2020年—2022年產(chǎn)能利用率分別為92.7%、107.5%和107.4%，隨著各個產(chǎn)品線的不斷上量以及國內(nèi)市場需求日益旺盛，產(chǎn)能即將成為公司發(fā)展的制約瓶頸，公司迫切需要通過擴大生產(chǎn)規(guī)模以進一步提高市場競爭地位。

　　1、華虹公司登陸科創(chuàng)板

　　華虹半導體于2014年登陸港交所，截至8月4日，公司在港股最新股價為26.35港元/股，最新市值為345億港元。2023年，華虹半導體啟動回A進程，根據(jù)招股說明書，華虹公司本次發(fā)行價格為52元/股，首次公開發(fā)行股份數(shù)量40775萬股，占發(fā)行后總股本比例23.76%，本次發(fā)行全部為新股，無老股轉(zhuǎn)讓。

　　華虹半導體前身為1997年成立的上海華虹NEC，發(fā)起人包括華虹集團和日本NEC，該公司曾引進了國內(nèi)第一條8英寸半導體生產(chǎn)線，成立之初主要做DRAM存儲芯片。由于DRAM市場低迷，華虹NEC于2003年前后轉(zhuǎn)型做晶圓代工。

　　2005年，華虹NEC擬重組后于境外上市，為實現(xiàn)將華虹NEC境內(nèi)股東的股權(quán)轉(zhuǎn)移至境外，華虹NEC的股東進行了一系列股權(quán)轉(zhuǎn)讓，即于2005年在香港成立華虹半導體。2014年10月，華虹半導體在港交所主板上市，2022年3月，華虹半導體董事會批準了發(fā)行人民幣股份，并在A股上市的議案。

　　經(jīng)過二十余年發(fā)展，華虹半導體成為了業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的玩家，如嵌入式／獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等特色工藝平臺等，產(chǎn)品主要用于電子消費品、通訊和智能IC卡等市場，并且在部分細分領(lǐng)域做到了頭部位置。

　　近年來，受缺芯等因素影響，華虹半導體收入水漲船高。2020年至2022年，華虹半導體營業(yè)收入分別為67.4億元、106.3億元和167.9億元，同期毛利率分別為17.60％、27.59％和35.59％，呈上升趨勢。

　　據(jù)招股書披露，2022年，華虹半導體31.36%的營收來自于功率器件，31.23%來自于嵌入式非易失性存儲器，模擬及電源管理類芯片營收占比18.08%，邏輯與射頻芯片營收占比10.94%，獨立式非易失性存儲器營收占比8.31%。

　　華虹半導體稱，如果未來半導體行業(yè)景氣度下降、行業(yè)競爭加劇、原材料采購價格上漲，則可能導致公司產(chǎn)品單價的下降或單位成本的上升，主營業(yè)務(wù)毛利率存在下降的風險。全球晶圓代工市場自2022年下半年開始下行，目前仍處于下行周期。

　　華虹制造（無錫）項目是此次招股書新披露的一條產(chǎn)線，總投資為67億美元。該項目于2023年初開工，2024年四季度完成廠房建設(shè)并開始安裝設(shè)備，2025年開始投產(chǎn)。此項目實施主體是今年6月剛成立的華虹半導體制造（無錫）有限公司，由華虹半導體全資子公司上海華虹宏力100%持股。

　　據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2023年第一季度，華虹是中國大陸第二大、全球第六大的晶圓代工廠，市場份額為3.0%。前五大廠商分別為臺積電、三星、格芯、聯(lián)電和中芯國際，份額分別為60.1%、12.4%、6.6%、6.4%和5.3%。

　　2、投資方陣容豪華

　　2023年以來，大規(guī)模募資的IPO并不在少數(shù)。今年5月上市的中芯集成原本預(yù)計融資125億元，最后融資額不及預(yù)期，僅有110.72億元；5月5日上市的晶合集成，預(yù)計融資95億元，最后實際募資略高，為99.6億元。

　　相比之下，華虹募資額不僅更多，甚至實現(xiàn)超額募資。根據(jù)華虹公司公告，此次公司募集資金總額為212.03億元，超過180億元的預(yù)計融資額，最終超募17.8%。以此計算，華虹公司此次IPO募資居科創(chuàng)板IPO募資第三位，是今年以來A股募資金額最大IPO。

　　與此同時，華虹此次IPO的戰(zhàn)略投資方陣容相當豪華。根據(jù)華虹公司披露的戰(zhàn)略投資者信息，參與戰(zhàn)投的機構(gòu)共30家。其中，大基金二期一口氣認購了30億元，是金額最高的戰(zhàn)投機構(gòu)。其他知名戰(zhàn)投機構(gòu)還包括國新投資，擬認購20億元；國企結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期，擬認購15億元。

　　此外，諸多半導體產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)也參與其中，包括上汽集團、瀾起科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、盛美上海、中微公司、安集科技、聚辰股份。這些公司或多或少都與華虹公司有著產(chǎn)業(yè)聯(lián)動。譬如，盛美上海認購金額1億元，已與華虹公司在半導體設(shè)備等領(lǐng)域開展戰(zhàn)略合作；滬硅產(chǎn)業(yè)是華虹公司最重要的半導體襯底材料供應(yīng)商之一。

　　值得注意的是，華虹公司身后尚未看到VC/PE的身影。據(jù)招股意向書，截至2022年12月31日，華虹半導體由華虹國際控股，持股比例為26.6%，華虹國際由華虹集團100%控股，而上海市國資委直接持有華虹集團51.59%的股權(quán)，為華虹半導體的實際控制人。

　　3、機構(gòu)稱半導體行業(yè)低谷已過

　　從當前來看，資本市場對晶圓半導體的行業(yè)長期發(fā)展持樂觀態(tài)度。

　　公開數(shù)據(jù)顯示，半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的中芯國際、東芯股份、中微公司、華海清科等都在二季度獲得了公募基金加倉。比如，南方興潤價值一年持有、廣發(fā)科技創(chuàng)新、南方績優(yōu)成長、中歐創(chuàng)新未來等基金加倉了中芯國際；興全綠色投資、銀河創(chuàng)新成長、東方阿爾法優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)等基金加倉了中微公司。

　　最新數(shù)據(jù)顯示，資金借道ETF加倉半導體板塊意圖明顯。上周，追蹤半導體、芯片個股的國聯(lián)安中證全指半導體ETF、華夏國證半導體芯片ETF分別獲得市場的增持，基金份額增加了11.18億份、2.62億份，資金分別凈流入9.91億元、2253.55萬元。

　　從二級市場表現(xiàn)來看，今年以來，半導體板塊受益于人工智能的催化，成份股平均上漲13.6%。佰維存儲、寒武紀-U、源杰科技、香農(nóng)芯創(chuàng)等股價翻倍，微導納米、德明利、海光信息、拓荊科技、江波龍等一眾龍頭股均漲超40%。同時，今年以來，機構(gòu)密集調(diào)研半導體行業(yè)公司。東芯股份、瀾起科技、國芯科技、圣邦股份等8股均獲超500家機構(gòu)的密集調(diào)研。

　　華鑫證券表示，國內(nèi)市場受益于國家陸續(xù)出臺政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展，同時部分境內(nèi)半導體設(shè)計企業(yè)積極尋找滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，預(yù)計未來中國大陸晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能需求將保持較高速的增長趨勢。

　　中泰證券表示，半導體是強周期行業(yè)。存儲是半導體細分領(lǐng)域中周期波動最強的環(huán)節(jié)，同時具有大宗屬性，存儲市場價格是供需結(jié)果，反映行業(yè)景氣度低谷已過，同時疊加強國產(chǎn)替代邏輯，行業(yè)靜待復(fù)蘇。

責任編輯：張薇